340 × 320 × 340 mm³ の造形空間 — X1 Carbon より 120% 大きく、Bambu Lab 全プリンター中で最大の造形スペースを実現。より大きな造形物を、より少ないプレートで。
350°C ホットエンドと 65°C アクティブ加熱チャンバーが、PLA・PETG から PC・PPA まで Bambu フィラメント全ラインに対応。クローズドループのファン制御と精密な温度管理が反りを抑え、層間接着を高め、大型で頑丈な高性能パーツを実現します。
独自の PMSM サーボ押出システムが 67% 高い押出力（最大 10 kg）を発揮。最大 1000 mm/s のツールヘッド速度と 20,000 mm/s² の加速度により、H2S は最高品質を保ちながらプリント時間を最大 30% 短縮します。アクティブ振動補正が微振動をリアルタイムで打ち消します。
毎秒 20,000 回のクローズドループ・フィードバックがフィラメントの削れや詰まりをリアルタイムで検知。23 個のセンサーと 3 台のカメラが AI 監視を駆動し、ダマ・スパゲッティ・パージシュート詰まりを検出、さらに各プリント前のプリフライトチェックリストも実行します。
オプションの 10W 455nm レーザーが最大 5mm の合板・アクリル・PU を切断。エアアシストで鋭いラインを実現し、デジタル切断・描画モジュールも搭載。Live Spatial Alignment が 0.3mm の精度で素材上にツールパスをプレビューします。
H2S AMS Combo は AMS 2 Pro を追加。H2S Laser Full Combo は H2S レーザーエディション、10W レーザーモジュール、カッティングモジュール、レーザー＆カッティングプラットフォーム、換気パイプ、緊急停止ボタンを追加します。
H2S の造形サイズは 340 × 320 × 340 mm³ で、X1 Carbon より 120% 大きく、Bambu Lab 全プリンター中で最大です。
PMSM サーボ押出機と軽量モーションシステムにより最大 1000 mm/s、加速度 20,000 mm/s² を実現し、プリント時間を最大 30% 短縮します。
はい。350 °C オールメタルホットエンドと 65 °C アクティブ加熱チャンバーにより、PLA・PETG だけでなく高温エンジニアリング材料にも対応します。
はい。H2S AMS Combo には AMS 2 Pro が付属し、自動でマルチカラー・マルチマテリアル印刷が可能です。
オプションの 10W 455nm レーザーは最大 5 mm の合板・アクリル・PU を切断・彫刻でき、H2S レーザーエディションにはデジタル切断・描画モジュールもあります。
毎秒 20,000 回のクローズドループ検査に加え、23 個のセンサーと 3 台のカメラが AI 監視を行い、詰まり・スパゲッティ・パージシュート詰まりを検出、各プリント前にプリフライトチェックリストも実行します。
