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H2S 拥有 340 × 320 × 340 mm³ 的构建体积 — 比 X1 Carbon 大 120% — 是所有 Bambu Lab 打印机中最大的打印空间。打印更大尺寸，减少打印板使用。
350°C 热端和 65°C 主动加热腔室支持所有 Bambu 耗材系列 — 从 PLA 和 PETG 到 PC 和 PPA。闭环风扇控制和精确的热管理最大限度地减少翘曲，并改善大型、坚固、高性能零件的层间附着力。
专有的 PMSM 伺服挤出系统提供 67% 更大的挤出力（高达 10 kg）。配合高达 1000 mm/s 的工具头速度和 20,000 mm/s² 的加速度，H2S 将打印时间缩短高达 30%，同时保持顶尖质量。主动振动补偿实时抵消微振动。
每秒 20,000 次闭环反馈检查，实时检测耗材研磨和堵塞。23 个传感器和 3 个摄像头驱动 AI 监控，检测团块、面条状打印和排料槽堵塞，并在每次打印前进行预检清单。
可选配的 10W 455nm 激光可切割厚达 5mm 的胶合板、亚克力或 PU，并配有气辅功能，可实现清晰线条，另有数字切割和绘图模块。实时空间对齐功能可将刀具路径以 0.3mm 的精度预览在您的材料上。
| 打印技术 | 熔融沉积成型 |
| 构建体积 (宽×深×高) | 340 × 320 × 340 mm³ |
| 机箱 | 铝、钢、塑料和玻璃（压铸铝机身） |
| 热端 | 全金属 — 硬化钢喷嘴，含 0.4 mm（支持 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm） |
| 最大喷嘴温度 | 350 °C |
| 腔室加热 | 65 °C 主动加热 |
| 速度 | 高达 1000 mm/s；加速度高达 20,000 mm/s² |
| 物理尺寸 | 492 × 514 × 626 mm³，净重 30 kg；毛重 — H2S 39.2 kg，AMS Combo 42.6 kg，Laser Full Combo 48 kg |
H2S AMS Combo 额外包含一个 AMS 2 Pro。H2S Laser Full Combo 额外包含 H2S 激光版、10W 激光模块、切割模块、激光和切割平台、通风管和紧急停止按钮。
Bambu Lab H2S 3D打印机在 Print My Design 的价格为 ฿45,500（含 VAT）。有现货，各门店库存见本页。泰国全境免运费。
H2S 拥有 340 × 320 × 340 mm³ 的构建体积 — 比 X1 Carbon 大 120%，是所有 Bambu Lab 打印机中最大的。
PMSM 伺服挤出机和轻量化运动系统可实现高达 1000 mm/s 的速度和 20,000 mm/s² 的加速度，将打印时间缩短高达 30%。
是的。350 °C 全金属热端和 65 °C 主动加热腔室可处理高温工程材料，而不仅仅是 PLA 和 PETG。
是的。H2S AMS Combo 捆绑了 AMS 2 Pro，可实现自动多色和多材料打印。
可选的 10W 455nm 激光可切割和雕刻厚达 5mm 的胶合板、亚克力和 PU，H2S 激光版还提供数字切割和绘图模块。
每秒 20,000 次闭环检查，加上 23 个传感器和 3 个摄像头，运行 AI 监控堵塞、面条状打印和排料槽堵塞，并在每次打印前进行预检清单。
