3D Studio 官方合作夥伴
H2S 擁有 340 × 320 × 340 mm³ 的列印體積 — 比 X1 Carbon 大 120% — 提供所有 Bambu Lab 印表機中最大的列印空間。列印更大尺寸，減少列印板使用。
350°C 熱端和 65°C 主動加熱腔室支援所有 Bambu 耗材系列 — 從 PLA 和 PETG 到 PC 和 PPA。閉迴路風扇控制和精確的熱管理可最大程度地減少翹曲，並改善大型、堅固、高性能零件的層間附著力。
專有的 PMSM 伺服擠出系統提供 67% 更大的擠出力（高達 10 kg）。搭配高達 1000 mm/s 的工具頭速度和 20,000 mm/s² 的加速度，H2S 可將列印時間縮短多達 30%，同時保持頂級品質。主動振動補償即時抵消微振動。
每秒 20,000 次閉迴路回饋檢查可即時偵測耗材研磨和堵塞。23 個感測器和 3 個攝影機驅動 AI 監控，用於偵測結塊、義大利麵條狀和廢料槽堵塞，並在每次列印前進行預檢清單。
選配的 10W 455nm 雷射可切割厚達 5mm 的膠合板、壓克力或 PU，並配有氣體輔助以實現清晰線條，以及數位切割和繪圖模組。即時空間對齊功能可精確預覽材料上的工具路徑，精度達 0.3mm。
| 列印技術 | 熔融沉積成型 (FDM) |
| 列印體積 (寬×深×高) | 340 × 320 × 340 mm³ |
| 機箱 | 鋁、鋼、塑膠和玻璃（壓鑄鋁機身） |
| 熱端 | 全金屬 — 硬化鋼噴嘴，內含 0.4 mm（支援 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm） |
| 最大噴嘴溫度 | 350 °C |
| 腔室加熱 | 65 °C 主動加熱 |
| 速度 | 高達 1000 mm/s；加速度高達 20,000 mm/s² |
| 實體尺寸 | 492 × 514 × 626 mm³，淨重 30 kg；毛重 — H2S 39.2 kg，AMS Combo 42.6 kg，Laser Full Combo 48 kg |
H2S AMS Combo 額外包含一個 AMS 2 Pro。H2S Laser Full Combo 額外包含 H2S 雷射版、10W 雷射模組、切割模組、雷射與切割平台、通風管和緊急停止按鈕。
Bambu Lab H2S 3D列印機在 Print My Design 的價格為 ฿45,500（含 VAT）。有現貨，各門市庫存請見本頁。泰國全境免運費。
H2S 擁有 340 × 320 × 340 mm³ 的列印體積 — 比 X1 Carbon 大 120%，是所有 Bambu Lab 列印機中最大的。
PMSM 伺服擠出機和輕量運動系統可達到高達 1000 mm/s 的速度和 20,000 mm/s² 的加速度，將列印時間縮短多達 30%。
是的。350 °C 全金屬熱端和 65 °C 主動加熱腔室可處理高溫工程材料，而不僅僅是 PLA 和 PETG。
是的。H2S AMS Combo 捆綁了 AMS 2 Pro，可實現自動多色和多材料列印。
選配的 10W 455nm 雷射可切割和雕刻厚達 5 mm 的膠合板、壓克力和 PU，H2S 雷射版還提供數位切割和繪圖模組。
每秒 20,000 次閉迴路檢查，加上 23 個感測器和 3 個攝影機，運行 AI 監控以偵測堵塞、義大利麵條狀和廢料槽堵塞，並在每次列印前進行預檢清單。
