H2S 擁有 340 × 320 × 340 mm³ 的列印空間——比 X1 Carbon 大 120%，是所有 Bambu Lab 印表機中最大的列印空間。列印更大的模型，使用更少的列印板。
350°C 熱端與 65°C 主動加熱腔體支援全系列 Bambu 耗材——從 PLA、PETG 到 PC 和 PPA。閉環風扇控制與精確熱管理可減少翹曲、增強層間附著，列印出大型、堅固、高效能的部件。
專有的 PMSM 伺服擠出系統提供高出 67% 的擠出力（最高 10 kg）。搭配最高 1000 mm/s 的噴頭速度與 20,000 mm/s² 的加速度，H2S 可將列印時間縮短最多 30%，同時保持頂級品質。主動振動補償即時消除微振動。
每秒 20,000 次閉環回饋偵測，即時偵測斷料與堵塞。23 個感測器和 3 個攝影機驅動 AI 監控，辨識結塊、義大利麵式列印失敗和排廢口堵塞，並在每次列印前進行預檢清單檢查。
可選 10W 455nm 雷射可切割最厚 5mm 的膠合板、壓克力或 PU，搭配氣輔實現清晰線條，另有數位切割與繪圖模組。Live Spatial Alignment 以 0.3mm 精度在材料上預覽刀路。
H2S AMS Combo 加配一台 AMS 2 Pro。H2S Laser Full Combo 加配 H2S 雷射版、10W 雷射模組、切割模組、雷射與切割平台、通風管及緊急停止按鈕。
H2S 擁有 340 × 320 × 340 mm³ 的列印尺寸——比 X1 Carbon 大 120%，是所有 Bambu Lab 印表機中最大的。
PMSM 伺服擠出機與輕量化運動系統可達 1000 mm/s，加速度 20,000 mm/s²，列印時間最多縮短 30%。
可以。350 °C 全金屬熱端與 65 °C 主動加熱腔體可處理高溫工程材料，而不僅限於 PLA 和 PETG。
支援。H2S AMS Combo 套裝配備 AMS 2 Pro，可實現自動多色與多材料列印。
選配 10W 455nm 雷射可切割和雕刻最厚 5 mm 的膠合板、壓克力和 PU，H2S 雷射版還提供數位切割與繪圖模組。
每秒 20,000 次閉環偵測，加上 23 個感測器和 3 個攝影機驅動 AI 監控堵塞、義大利麵式失敗和排廢口堵塞，並在每次列印前進行預檢清單檢查。
